在LED的封裝技術(shù)中，為了保持成品在封裝后的光亮度，新改良的大功率SMD器件內(nèi)加有杯形反射面，有助把全部的光線能一致地反射出封裝外以增加輸出流明。而蓋住LED上圓形的光學(xué)透鏡，通常用環(huán)氧樹脂或硅膠等封裝，使LED保持耐用性。但關(guān)于孰優(yōu)孰劣的方式一直有爭義，下面我們就討論一下這兩種形式的應(yīng)用。

通常SMD分為兩種：一種為PCB為載體 一種支架為載體

以支架為載體
以支架為載體的一般為lamp TOP ,大功率等封裝。LAMP的支架為分開的結(jié)構(gòu)必須保證后期的成品的堅固及穩(wěn)定性，但是環(huán)氧的吸濕性高于硅膠，但是依照后期使用而定減少起相應(yīng)的不足。LAMP用環(huán)氧也因特殊結(jié)構(gòu)及制程要求，雖然環(huán)氧的折射率，耐UV黃變都因素影響最后成品的性能，但是耐高溫、抗UV的及耐黃化的環(huán)氧都有，基本上可以解決相應(yīng)的后期因為環(huán)氧個別特性的問題。

PCB為載體
以PCB為載體成型多為壓模成型.因為外部沒有PAA等外物包裹，所以多用環(huán)氧封裝,由于硅膠的柔軟性所以限制PCB成型的多為環(huán)氧，依據(jù)物料的限制選用合適的材料為制程需要。

綜上所述，硅膠的柔軟性減少后期成品的應(yīng)力,減少對相應(yīng)封裝的功能器件的影響，但是硅膠的透濕透氧等特性也會對后期成品的有相應(yīng)的影響。大功率有為外部PPA或者相應(yīng)內(nèi)杯的作用可是使用硅膠,硅膠的折射率高,對亮度提升有較大幫助。所以兩者各有缺點和優(yōu)點，至于選擇哪種物料還要要根據(jù)實際封裝所需選擇。