為了保證LED固晶的質(zhì)量，應(yīng)該對(duì)LED固晶的原料進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，具體檢測(cè)有下面幾個(gè)方面：

　　1、晶粒：主要表現(xiàn)為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。

　　預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要求供貨商改善。

　　2、支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過(guò)大，支架變色生銹，支架變形等。

　　來(lái)料不良均屬供貨商的問(wèn)題，應(yīng)知會(huì)供貨商改善和嚴(yán)格控制進(jìn)料。

　　3、銀膠：主要表現(xiàn)為銀膠粘度不良，使用期限超過(guò)，儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等。

　　針對(duì)銀膠粘度，一般經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問(wèn)題，但不是說(shuō)該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其他使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP作業(yè)，一般不會(huì)有太多的問(wèn)題。

　　除此之外，還應(yīng)該從不利的人為因素方面、機(jī)臺(tái)和調(diào)機(jī)方面進(jìn)行規(guī)范。