如今的LED照明，由于節(jié)能特別顯著，現(xiàn)被認(rèn)為是下一代照明技術(shù)。LED是冷光源，其光譜中不包含紅外部分，而目前LED發(fā)光效率僅達(dá)到20%,也就是說有80%以上的電能轉(zhuǎn)換成熱能。如果熱量不能有效散出，芯片的溫度上升，會(huì)導(dǎo)致光效下降，光衰加劇，嚴(yán)重時(shí)燒毀芯片，LED芯片散熱是當(dāng)前LED照明發(fā)展中的一大未解決的問題。要如何解決這種問題呢？?

其實(shí)LED芯片的散熱過程并不復(fù)雜，只是一系列導(dǎo)熱過程再加對(duì)流換熱過程，溫度范圍不高，屬于常溫傳熱，其內(nèi)的導(dǎo)熱過程，完全可以運(yùn)用計(jì)算機(jī)專用軟件求解三維導(dǎo)熱微分方程，計(jì)算分析出LED芯片中、散熱片內(nèi)的導(dǎo)熱過程，以及散熱片外表的對(duì)流換熱，分析出整個(gè)傳熱過程中主要的熱阻在何處，什么原因造成的，可以得到一非常清晰的解，這使人們非常的有把握，可是當(dāng)前LED散熱以及同類的半導(dǎo)體芯片散熱，都缺少這一基礎(chǔ)性和指導(dǎo)性的研究，即使有人做了，但不為眾人所知。

如此一來就造成了當(dāng)今LED散熱技術(shù)就像春秋戰(zhàn)國(guó)時(shí)代樣，出現(xiàn)采用熱管，甚至提出采用回路熱管。要從LED芯片分布不同，來研究分析其對(duì)散熱的影響，將對(duì)LED芯片中的設(shè)計(jì)和制造起著指導(dǎo)性意義。