而LED產(chǎn)品的指針

1.發(fā)光效率lm/w：發(fā)光效率的控制因子分別為晶粒規(guī)格、熒光粉比例、散熱速率。

2.T_-junction 溫度控制即壽命或是光衰減控制：晶粒本身對(duì)熱沖擊的忍受程度相當(dāng)大(溫度每提升10℃、發(fā)光效率衰退小于1%)，然而熱對(duì)于所有類型熒光材的效應(yīng)則相對(duì)敏感，熒光材之光轉(zhuǎn)換效率隨溫度上升而降低(圖1)，同時(shí)影響熒光材料壽命，特別當(dāng)熒光材料溫度超過(guò)70℃以上時(shí)會(huì)急速衰退，此意味著LED結(jié)點(diǎn)溫度(Junction Temperature, Tj)須有效控制在70℃以下，始能有效確保LED可用壽命(一般壽命以L70計(jì)算，LED衰退至原來(lái)亮度70%之時(shí)間)，作為壽命判斷依據(jù)，而此要求一般皆在20,000小時(shí)以上。 

因此，Tj的控制能力決定著LED之發(fā)光效率及壽命，光海科技憑借其堅(jiān)強(qiáng)之解熱研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)展出直接將LED chip封裝在均溫板(Vapor chamber)上的技術(shù)因而取得下面之優(yōu)勢(shì)

1. 直接將LED chip封裝在均溫板，chip和均溫板間只有Bonding層的熱阻(圖3)，而非傳統(tǒng)模塊(圖4)之迭床架屋層層熱阻結(jié)構(gòu)。

2. 均溫板導(dǎo)熱系數(shù)為至少800W/mK，為純銅400W/mK之2倍，氮化鋁基板230W/mK之四倍，鋁基板(MCPCB)3W/mK之260倍的導(dǎo)熱系數(shù)，因此，得到絕佳之導(dǎo)熱能力。

3. 60W之高功率LED模塊經(jīng)過(guò)實(shí)測(cè)Tj=61.11℃，為目前業(yè)界所測(cè)得之最低Tj。