LED封裝全步驟

　　一、生產(chǎn)工藝

1.生產(chǎn)：
  a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
  b) 裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c)壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d)封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。 
e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
  f)切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
  g)裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h)測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

  2.包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。

    二、封裝工藝

  1. LED的封裝的任務(wù)
  是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

  2. LED封裝形式
LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對(duì)策和出光效果。led按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

      3. LED封裝工藝流程

  a)芯片檢驗(yàn)

    鏡檢：1、材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill） ；
      2、芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 ；
3、電極圖案是否完整。

     b)擴(kuò)片

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

    c)點(diǎn)膠

  在led支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）

    工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

  d)備膠

    和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

    e)手工刺片

  將擴(kuò)張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.

f)自動(dòng)裝架

  自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。

 自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對(duì)led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。

g)燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。
銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。
  絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。 
  銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。

    h)壓焊

    壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。

  LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。

壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。

  對(duì)壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運(yùn)動(dòng)軌跡等等。（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點(diǎn)微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們?cè)谶@里不再累述。

  i)點(diǎn)膠封裝

 LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對(duì)材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗(yàn)） 如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點(diǎn)膠封裝。手動(dòng)點(diǎn)膠封裝對(duì)操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點(diǎn)是對(duì)點(diǎn)膠量的控制，因?yàn)榄h(huán)氧在使用過程中會(huì)變稠。白光LED的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。

 j)灌膠封裝
 
  Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。

  k)模壓封裝

將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個(gè)led成型槽中并固化。

    l)固化與后固化

固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時(shí)。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

    m)后固化

后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時(shí)對(duì)led進(jìn)行熱老化。后固化對(duì)于提高環(huán)氧與支架（PCB）的粘接強(qiáng)度非常重要。一般條件為120℃，4小時(shí)。

 n)切筋和劃片

  由于led在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個(gè)），Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要?jiǎng)澠瑱C(jī)來完成分離工作。

  o)測(cè)試

  測(cè)試led的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行分選。

  p)包裝

  將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。
 

　　如何預(yù)測(cè)LED的壽命

　　一切事物都有發(fā)生、發(fā)展和消亡的過程，LED也不例外，是有一定壽命的。早期的LED只是手電筒、臺(tái)燈這類的禮品，用的時(shí)間不長(zhǎng)，壽命問題不突出。但是現(xiàn)在LED已經(jīng)開始廣泛地用于室外和室內(nèi)的照明之中，尤其是大功率的LED路燈，其功率大、發(fā)熱高、工作時(shí)間長(zhǎng)，壽命問題就十分突出。過去認(rèn)為L(zhǎng)ED壽命一定就是10萬小時(shí)的神話似乎徹底破滅了。那么到底問題出在哪里呢？

　　假如不考慮電源和驅(qū)動(dòng)的故障，LED的壽命表現(xiàn)為它的光衰，也就是時(shí)間長(zhǎng)了，亮度就越來越暗，直到最后熄滅。通常定義衰減30%的時(shí)間作為其壽命。

　　那么LED的壽命能不能預(yù)測(cè)呢？這個(gè)問題無法簡(jiǎn)單地回答，需要從頭講起。

1．LED的光衰：

　　大多數(shù)白色LED是由藍(lán)色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個(gè)，一個(gè)是藍(lán)光LED本身的光衰，藍(lán)光LED的光衰遠(yuǎn)比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個(gè)是熒光粉的光衰，熒光粉在高溫下的衰減十分嚴(yán)重。各種品牌的LED它的光衰是不同的。通常LED的廠家能夠給出一套標(biāo)準(zhǔn)的光衰曲線來。例如美國(guó)Cree公司的光衰曲線就如圖1所示。

圖1. Cree公司的LED的光衰曲線

　　從圖中可以看出，LED的光衰是和它的結(jié)溫有關(guān)，所謂結(jié)溫就是半導(dǎo)體PN結(jié)的溫度，結(jié)溫越高越早出現(xiàn)光衰，也就是壽命越短。從圖上可以看出，假如結(jié)溫為105度，亮度降至70%的壽命只有一萬多小時(shí)，95度就有2萬小時(shí)，而結(jié)溫降低到75度，壽命就有5萬小時(shí)，65度時(shí)更可以延長(zhǎng)至9萬小時(shí)。所以延長(zhǎng)壽命的關(guān)鍵就是要降低結(jié)溫。不過這些數(shù)據(jù)只適合于Cree的LED。并不適合于其他公司的LED。例如Lumiled公司的LuxeonK2的光衰曲線就如圖2所示。

 
圖2. Lumiled 公司的LuxeonK2的光衰曲線

　　當(dāng)結(jié)溫從115℃提高到135℃，就會(huì)使壽命從50,000小時(shí)降低到20,000小時(shí)。

　　其他各家公司的光衰曲線應(yīng)當(dāng)可以向原廠索取。

　　2．如何才能延長(zhǎng)LED的壽命

　　由圖中可以得出結(jié)論，要延長(zhǎng)其壽命的關(guān)鍵是要降低其結(jié)溫。而降低結(jié)溫的關(guān)鍵就是要有好的散熱器。能夠及時(shí)地把LED產(chǎn)生的熱散發(fā)出去。

　　結(jié)溫看上去是一個(gè)溫度測(cè)量問題，可是要測(cè)量的結(jié)溫在LED的內(nèi)部，總不能拿一個(gè)溫度計(jì)或熱電偶放進(jìn)PN結(jié)來測(cè)量它的溫度。當(dāng)然它的外殼溫度還是可以用熱電偶測(cè)量的，然后根據(jù)給出的熱阻Rjc（結(jié)到外殼），可以推算出它的結(jié)溫。，但是在安裝好散熱器以后，問題就又變得復(fù)雜起來了。因?yàn)橥ǔED是焊接到鋁基板，而鋁基板又安裝到散熱器上，假如只能測(cè)量散熱器外殼的溫度，那么要推算結(jié)溫就必須知道很多熱阻的值。包括Rjc（結(jié)到外殼），Rcm（外殼到鋁基板，其實(shí)其中還應(yīng)當(dāng)包括薄膜印制版的熱阻），Rms（鋁基板到散熱器），Rsa（散熱器到空氣），其中只要有一個(gè)數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確就會(huì)影響測(cè)試的準(zhǔn)確度。圖3給出了LED到散熱器各個(gè)熱阻的示意圖。其中合并了很多熱阻，使得其精確度更加受到限制。也就是說，要從測(cè)得的散熱器表面溫度來推測(cè)結(jié)溫的精確度就更差。

圖3. LED到散熱器各個(gè)熱阻的示意圖

　　幸好有一個(gè)間接測(cè)量溫度的方法，那就是測(cè)量電壓。那么結(jié)溫和哪個(gè)電壓有關(guān)呢？這個(gè)關(guān)系又是怎么樣的呢？

　　我們首先要從LED的伏安特性講起。

 　　4．LED伏安特性的溫度系數(shù)

　　我們知道LED是一個(gè)半導(dǎo)體二極管，它和所有二極管一樣具有一個(gè)伏安特性，也和所有的半導(dǎo)體二極管一樣，這個(gè)伏安特性有一個(gè)溫度特性。其特點(diǎn)就是當(dāng)溫度上升的時(shí)候，伏安特性左移。圖4中畫出了LED的伏安特性的溫度特性。

圖4. LED伏安特性的溫度特性

　　假定對(duì)LED以Io恒流供電，在結(jié)溫為T1時(shí)，電壓為V1，而當(dāng)結(jié)溫升高為T2時(shí)，整個(gè)伏安特性左移，電流Io不變，電壓變?yōu)閂2。這兩個(gè)電壓差被溫度去除，就可以得到其溫度系數(shù)，以mV/oC表示。對(duì)于普通硅二極管，這個(gè)溫度系數(shù)大約為-2mV/oC。但是LED大多數(shù)不是用硅材料制成的，所以它的溫度系數(shù)也要另外去測(cè)定。幸好各家LED廠家的數(shù)據(jù)表中大多給出了它的溫度系數(shù)。例如對(duì)于Cree公司的XLamp7090XR-E大功率LED，其溫度系數(shù)為-4mV/oC。要比普通硅二極管大2倍。而美國(guó)Philips-Lumileds公司的Luxeon RebEL的伏安特性溫度系數(shù)為-2—4mV/oC。至于美國(guó)普瑞的陣列LED（BXRA）就給出了更為詳細(xì)的數(shù)據(jù)。

圖5. Lumiled 公司的LuxeonK2的光衰曲線

　　但是，他們給出的數(shù)據(jù)，其范圍也未免過于寬大，以至于失去了利用的價(jià)值。不管怎樣，只要知道LED的溫度系數(shù)就很容易可以從測(cè)量LED的前向電壓中推算出LED的結(jié)溫了。

 　　5．如何具體測(cè)算LED的結(jié)溫。

　　現(xiàn)在就以Cree公司的XLamp7090XR-E為例。來說明如何具體測(cè)算LED的結(jié)溫。要求已經(jīng)把LED安裝到散熱器里，并且是采用恒流驅(qū)動(dòng)器作為電源。同時(shí)要把連接到LED去的兩根線引出來。在通電以前就把電壓表連接到輸出端（LED的正極和負(fù)極），然后接通電源，趁LED還沒有熱起來之前，馬上讀出電壓表的讀數(shù)，也就是相當(dāng)于V1的值，然后等至少1小時(shí)，等它已經(jīng)達(dá)到熱平衡，再測(cè)一次，LED兩端的電壓，相當(dāng)于V2。把這兩個(gè)值相減，得出其差值。再被4mV去除一下，就可以得出結(jié)溫了。實(shí)際上，LED多半為很多個(gè)串聯(lián)再并聯(lián)，這也不要緊，這時(shí)的電壓差值是由很多串聯(lián)的LED所共同貢獻(xiàn)，所以要把這個(gè)電壓差值除以所串聯(lián)的LED數(shù)目再去除以4mV，就可以得到其結(jié)溫。例如，LED是10串2并，第一次測(cè)得的電壓為33V，第二次熱平衡后測(cè)得的電壓為30V，電壓差為3V。這個(gè)數(shù)字先要除以所串聯(lián)的LED個(gè)數(shù)（10個(gè)），得到0.3V，再除以4mV，可以得到75度。假定開機(jī)前的環(huán)境溫度是20度，那么這時(shí)候的結(jié)溫就應(yīng)當(dāng)是95度。

　　采用這種方法得出的結(jié)溫，肯定要比用熱電偶測(cè)量散熱器的溫度再來推算其結(jié)溫要準(zhǔn)確很多。

　　6．如何來預(yù)測(cè)這個(gè)燈具的壽命。

　　從結(jié)溫來推測(cè)壽命好像應(yīng)該很簡(jiǎn)單，只要查一下圖1的曲線，就可以知道對(duì)應(yīng)于95度結(jié)溫時(shí)的壽命就可以得到LED的壽命為2萬小時(shí)了。但是，這種方法用于室內(nèi)的LED燈具還有一定的可信度，如果應(yīng)用到室外的LED燈具，尤其是大功率LED路燈，那里還有很多不確定因素。最大的問題是LED路燈的散熱器的散熱效率的隨時(shí)間而降低。這是由于塵土、鳥屎的積累而使得其散熱效率降低。也還因?yàn)槭彝庥泻軓?qiáng)烈的紫外線，也會(huì)使LED的壽命降低。紫外線主要是對(duì)封裝的環(huán)氧樹脂的老化起很大作用，假如采用硅膠，可以有所改善。紫外線對(duì)熒光粉的老化也有一些壞作用，但不是很嚴(yán)重。

　　不過，這種方法用來相對(duì)比較兩種散熱器的散熱效果是比較有效的。很明顯，伏安特性左移越小的散熱器，其散熱效果就越好。另外，對(duì)于預(yù)測(cè)室內(nèi)LED燈具的壽命也還是有一定的準(zhǔn)確度的。
 

　　LED主要參數(shù)與特性

　　LED是利用化合物材料制成pn結(jié)的光電器件。它具備pn結(jié)結(jié)型器件的電學(xué)特性：I-V特性、C-V特性和光學(xué)特性：光譜響應(yīng)特性、發(fā)光光強(qiáng)指向特性、時(shí)間特性以及熱學(xué)特性。本文將為你詳細(xì)介紹。

　　1、LED電學(xué)特性

　　1.1 I-V特性

　　表征LED芯片pn結(jié)制備性能主要參數(shù)。LED的I-V特性具有非線性、整流性質(zhì)：?jiǎn)蜗驅(qū)щ娦?，即外加正偏壓表現(xiàn)低接觸電阻，反之為高接觸電阻。

圖1  LED  I-V特性曲線

　　如圖1：

　?。?） 正向死區(qū)：（圖oa 或oa′段）a點(diǎn)對(duì)于V0 為開啟電壓，當(dāng)V＜Va，外加電場(chǎng)尚克服不少因載流子擴(kuò)散而形成勢(shì)壘電場(chǎng)，此時(shí)R很大；開啟電壓對(duì)于不同LED其值不同，GaAs 為1V，紅色GaAsP 為1.2V，GaP 為1.8V，GaN 為2.5V。

　?。?）正向工作區(qū)：電流IF 與外加電壓呈指數(shù)關(guān)系：

IF = IS (e qVF/KT –1)

  IS為反向飽和電流。V＞0 時(shí)，V＞VF 的正向工作區(qū)IF 隨VF 指數(shù)上升：

IF = IS e qVF/KT

　?。?）反向死區(qū) ：V＜0 時(shí)pn 結(jié)加反偏壓V= - VR 時(shí)，反向漏電流IR（V= -5V）時(shí)，GaP 為0V，GaN 為10uA。 

　?。?）反向擊穿區(qū) V＜- VR ，VR 稱為反向擊穿電壓；VR 電壓對(duì)應(yīng)IR 為反向漏電流。當(dāng)反向偏壓一直增加使V＜- VR 時(shí)，則出現(xiàn)IR 突然增加而出現(xiàn)擊穿現(xiàn)象。由于所用化合物材料種類不同，各種LED 的反向擊穿電壓VR 也不同。

 　　1.2 C-V特性

　　鑒于LED 的芯片有9×9mil (250×250um)，10×10mil，11×11mil (280×280um)，12×12mil (300×300um)，故pn 結(jié)面積大小不一，使其結(jié)電容（零偏壓）C≈n+pf左右。C-V 特性呈二次函數(shù)關(guān)系（如圖2）。由1MHZ 交流信號(hào)用C-V 特性測(cè)試儀測(cè)得。

圖2  LED C-V特性曲線

　　1.3 最大允許功耗PFm

　　當(dāng)流過LED的電流為IF、管壓降為UF 則功率消耗為P=UF×IF. LED工作時(shí)，外加偏壓、偏流一定促使載流子復(fù)合發(fā)出光，還有一部分變?yōu)闊?，使結(jié)溫升高。若結(jié)溫為Tj、外部環(huán)境溫度為Ta，則當(dāng)Tj＞Ta 時(shí)，內(nèi)部熱量借助管座向外傳熱，散逸熱量（功率），可表示為P = KT（Tj – Ta）。

　　1.4 響應(yīng)時(shí)間

　　響應(yīng)時(shí)間表征某一顯示器跟蹤外部信息變化的快慢。現(xiàn)有幾種顯示LCD（液晶顯示）約10-3~10-5S，CRT、PDP、LED 都達(dá)到10-6~10-7S（us 級(jí)）。

　　1.響應(yīng)時(shí)間從使用角度來看，就是LED點(diǎn)亮與熄滅所延遲的時(shí)間，即圖3中tr 、tf 。圖中t0 值很小，可忽略。

圖3

 　?、?響應(yīng)時(shí)間主要取決于載流子壽命、器件的結(jié)電容及電路阻抗。LED 的點(diǎn)亮?xí)r間——上升時(shí)間tr 是指接通電源使發(fā)光亮度達(dá)到正常的10%開始，一直到發(fā)光亮度達(dá)到正常值的90%所經(jīng)歷的時(shí)間。LED 熄滅時(shí)間——下降時(shí)間tf 是指正常發(fā)光減弱至原來的10%所經(jīng)歷的時(shí)間。

　　不同材料制得的LED 響應(yīng)時(shí)間各不相同；如GaAs、GaAsP、GaAlAs 其響應(yīng)時(shí)間＜10-9S，GaP 為10-7 S。因此它們可用在10~100MHZ 高頻系統(tǒng)。

　　2、LED光學(xué)特性

　　發(fā)光二極管有紅外（非可見）與可見光兩個(gè)系列，前者可用輻射度，后者可用光度學(xué)來量度其光學(xué)特性。

　　2.1 發(fā)光法向光強(qiáng)及其角分布Iθ

　　2.1.1 發(fā)光強(qiáng)度（法向光強(qiáng)）是表征發(fā)光器件發(fā)光強(qiáng)弱的重要性能。LED 大量應(yīng)用要求是圓柱、圓球封裝，由于凸透鏡的作用，故都具有很強(qiáng)指向性：位于法向方向光強(qiáng)最大，其與水平面交角為90°。當(dāng)偏離正法向不同θ角度，光強(qiáng)也隨之變化。發(fā)光強(qiáng)度隨著不同封裝形狀而強(qiáng)度依賴角方向。

　　2.1.2 發(fā)光強(qiáng)度的角分布Iθ是描述LED發(fā)光在空間各個(gè)方向上光強(qiáng)分布。它主要取決于封裝的工藝（包括支架、模粒頭、環(huán)氧樹脂中添加散射劑與否）

　　⑴ 為獲得高指向性的角分布（如圖4）

圖4

　?、?LED 管芯位置離模粒頭遠(yuǎn)些；

　?、?使用圓錐狀（子彈頭）的模粒頭；

　?、?封裝的環(huán)氧樹脂中勿加散射劑。

　　采取上述措施可使LED 2θ1/2 = 6°左右，大大提高了指向性。

　?、?當(dāng)前幾種常用封裝的散射角(2θ1/2 角)圓形LED：5°、10°、30°、45°。

 　　2.2 發(fā)光峰值波長(zhǎng)及其光譜分布

　?、?LED 發(fā)光強(qiáng)度或光功率輸出隨著波長(zhǎng)變化而不同，繪成一條分布曲線——光譜分布曲線。當(dāng)此曲線確定之后，器件的有關(guān)主波長(zhǎng)、純度等相關(guān)色度學(xué)參數(shù)亦隨之而定。

　　LED 的光譜分布與制備所用化合物半導(dǎo)體種類、性質(zhì)及pn結(jié)結(jié)構(gòu)（外延層厚度、摻雜雜質(zhì)）等有關(guān)，而與器件的幾何形狀、封裝方式無關(guān)。

 圖5  LED光譜分布曲線