LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術
【摘要】：為了在大批量封裝生產線上對LED的封裝質量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質量與光生電流之間的關系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質量非接觸檢測實驗平臺，完成了芯片、固晶、焊接質量影響的模擬實驗，證實了方法的可行性，并開發(fā)出了實際樣機?！?.

LED外延片襯底材料小常識
襯底材料是半導體照明產業(yè)技術發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的外延生長技術、芯片加工技術和器件封裝技術，襯底材料決定了半導體照明技術的發(fā)展路線。襯底材料的選擇主要取決于以下九個方面： 　　結構特性好，外延材料與襯底的晶體結構相同或相近、晶格常數(shù)失配度小、結晶性能好、缺陷密度小 　　界面特性好，..

半導體照明關鍵技術專利分析和預警研究報告
目錄一、 半導體照明專利技術概況... 21、技術及產業(yè)發(fā)展概況... 2(1)專利申請態(tài)勢分析... 2(2)專利申請區(qū)域分布... 3(3)申請人分布狀況... 62、中國專利現(xiàn)狀及趨勢分析... 7(1)國外申請人在華專利... 10(2)國內申請人專利申請... 14二、LED照明領域重點技術專利情況... 191、外延生長技術... 202、芯片制造技術... 223、..

自制時尚旋轉LED球形屏
旋轉led球形屏是一款新型的新穎的居家裝飾品和字幕宣傳工具，適合家庭、汽車、娛樂場所等的裝飾，也同樣適合作為超市、賓館、商廠、大型廣場等的宣傳顯示工具。其主要目的是能夠360度全方位觀賞屏幕顯示的內容，給人以立體的觀賞效果，給觀眾帶來美的享受。一、基本思路1.用最少的LED開發(fā)一種新型的立體顯示屏幕，可以從..

LED顯示屏異步控制器多窗口顯示的設計
介紹一種應用廣泛的led 大屏幕異步控制器的設計方案。該系統(tǒng)采用高性能32 位ARM 微處理器為其控制核心， 并且基于uc/OS- II 進行軟件設計。可實現(xiàn)單屏幕多窗口任意位置的顯示， 使得屏幕顯示變得豐富靈活。1、引言以往的LED 異步控制器只能把一個屏幕作為一個完整的區(qū)域來進行顯示， 或者簡單的加上時間區(qū)域或游走字幕區(qū)..

基于RGB Gamma曲線LED顯示圖像的色散校正技術
通過對RGB 三基色發(fā)光二極管(led)溫度特性的測試和分析發(fā)現(xiàn)，隨著環(huán)境溫度的變化，每種基色的LED 亮度與常溫時的亮度相比都會發(fā)生一定程度的偏移，且其偏移量不相同，導致了圖像白場平衡的失真。為了校正失真，針對每個基色LED 提出一種不同環(huán)境溫度下的Gamma 補償曲線，使RGB 三基色LED 在環(huán)境溫度變化時具有相同的亮度..

LED燈具驅動電源設計經驗
LED燈具要普及，不但需要大幅度降低成本，更需要解決能效和可靠性的難題，如何解決這些難題，PowerIntegrations市場營銷副總裁DougBailey分享了高效高可靠LED燈具設計的五點忠告。一、不要使用雙極型功率器件DougBailey指出由于雙極型功率器件比MOSFET便宜，一般是2美分左右一個，所以一些設計師為了降低LED驅動成本而使..

LED照明散熱模組三大創(chuàng)新
隨著led發(fā)光效率與制程快步地提升，再加上全球節(jié)能減碳、環(huán)保意識抬頭，LED應用逐漸跨足室內照明市場，前景備受矚目，并被視為取代傳統(tǒng)光源的新一代光源。LED作為室內照明燈具的光源，具備省能環(huán)保、使用壽命長、耐震動、耗電量少、體積小、不易衰減、適合低溫環(huán)境及發(fā)光效率高等多項優(yōu)點，但散熱問題卻是影響高功率LED邁..

卓越的銳高LED調光技術
摘要：在照明行業(yè)，人們對于LED光源的調光往往有個誤區(qū)，即認為對比其他光源（熒光燈，金鹵燈和鈉燈等）的調光LED相對容易的多。而現(xiàn)實是LED光源調光技術在工程中的應用中往往不盡人意，為什么會是這樣的情形？是LED光源的調光技術不成熟，還是該技術很難掌握？因此本文通過解析及分析LED 光源的調光技術，來幫助讀者全面..

高亮度LED應用中熱量管理問題解決方案
在全球性的能源短缺和環(huán)境污染加劇的今天，LED以其節(jié)能環(huán)保的特點有著廣闊的應用空間。LED燈具由LED器件、散熱結構、驅動器、透鏡組成。如果LED器件不能很好散熱、它的壽命也會受影響。根據(jù)Cree XLamp XR-E 的測試報告，LED器件溫度越低，越能延長LED燈的壽命。因此，解決熱量管理問題已成為高亮度LED應用中的關鍵。 ..

白光LED散熱與O2PERA封裝技術
前言 led可以分成組件固定在2條平行導線上，包覆樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導線基板上，再用樹脂密封成表面封裝型兩種。 炮彈型的樹脂密封不具備鏡片功能，比較容易控制集光與集束；表面封裝型直接將LED組件固定在基板上，適合高密度封裝，雖然小型、輕量、薄型化比較有利，不過輝度卻比炮彈型低，..

分析LED被靜電擊穿的現(xiàn)象及原理
LED內部的PN結在應用到電子產品的制造、組裝篩選、測試、包裝、儲運及安裝使用等環(huán)節(jié)，難免不受靜電感應影響而產生感應電荷。 若電荷得不到及時釋放，將在兩個電極上形成的較高電位差，當電荷能量達到LED的承受極限值（這個就是LED抗靜電指標值啦），電荷將會在瞬間釋放。 在極短的瞬間（納秒級）對LED芯片的兩個電..

LED電壓與結溫關系的測量與應用問題
本文的目的不是搞純理論研究，是從實際應用出發(fā)，來為大家講解可行的方法。 半導體的PN結電壓與溫度的關系是負函數(shù)，即溫度升高，PN結電壓降低。這在理論上和實測中都是正確的。根據(jù)晶體管原理，可以得到半導體二極管的正向電流與電壓的關系為： I=C ·exp[(qV－Eg)/kT] ..