LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測(cè)技術(shù)
【摘要】:為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對(duì)LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測(cè),利用LED具有與PD類(lèi)似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn),導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系,并根據(jù)LED封裝工藝過(guò)程的特點(diǎn),研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測(cè)實(shí)驗(yàn)平臺(tái),完成了芯片、固晶、焊接質(zhì)量影響的模擬實(shí)驗(yàn),證實(shí)了方法的可行性,并開(kāi)發(fā)出了實(shí)際樣機(jī)?!?.